日本中興化成著手量產(chǎn)5G用氟樹脂柔性基板
來源：材料世界網(wǎng)
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隨著通訊頻段逐漸趨于高頻化，信息傳輸量變多，傳輸訊號也更容易轉(zhuǎn)換成熱能而造成傳輸損失。目前Sub-6頻段所使用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰亞胺（PI）或液晶高分子，但毫米波頻段對于能控制傳輸損失，且介電特性更低的材料有更進(jìn)一步的需求。雖然氟樹脂的特性在樹脂中屬于高水平而受到矚目，但是還有與其他素材的復(fù)合化等加工不易的問題有待解決。對此，日本中興化成工業(yè)著手開拓氟樹脂基板在次世代移動(dòng)通訊的市場版圖，公司新開發(fā)了2種FCCL，包括“xCCF–500”與“xCPI–500”。“xCCF–500”是將厚度97μm的氟樹脂薄膜包夾在厚度18μm的銅箔之間予以復(fù)合化，并利用獨(dú)家的填充材料配置，抑制了線膨張系數(shù)較大之氟樹脂的伸縮。此外，該公司使用獨(dú)家調(diào)配的水性接著劑，將氟樹脂與銅箔強(qiáng)力穩(wěn)固地接合在一起，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的柔軟性，且因?yàn)椴捎昧顺痛侄茹~箔的雙面銅箔積層板，盡可能地達(dá)到超低傳輸損失化。另一款“xCPI–500”是將聚酰亞胺包夾在氟樹脂薄膜之間，并再度以銅箔包覆。厚度為126μm，并可利用無粗化銅箔的雙面銅箔。此外，中興化成工業(yè)也開發(fā)了可因應(yīng)毫米波頻段的硬質(zhì)CCL，并已開始商業(yè)樣品的銷售。現(xiàn)階段中興化成工業(yè)已經(jīng)開始著手進(jìn)行量產(chǎn)化的試作體制，將新開發(fā)的FCCL做為天線或配線材料，加速推動(dòng)應(yīng)用于智能型手機(jī)、車載、醫(yī)療等各種領(lǐng)域的機(jī)器或裝置用途上，并期望在早期達(dá)到數(shù)億日元規(guī)模的銷售目標(biāo)。