華為、三星供應(yīng)商生益電子科創(chuàng)板過會，擬募資
來源：生益電子招股說明書
注：文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道，不代表本網(wǎng)站觀點
10月16日，生益科技發(fā)布公告稱，根據(jù)上交所10月16日發(fā)布的科創(chuàng)板上市委2020年第88次審議會議結(jié)果：同意公司控股子公司生益電子股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過 166,364,000股（含 166,364,000 股），且不超過本次發(fā)行后生益電子總股本的20%。根據(jù)公司 2020 年第一次臨時股東大會募集資金將按輕重緩急順序投資于以下項目：
公司募投項目的投資總額為 396,090.70 萬元。在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)各項目實際進(jìn)度，通過自有資金和銀行貸款先期支付上述項目款項。公司首次公開發(fā)行股票實際募集資金扣除發(fā)行費用后，將用于支付項目剩余款項及置換先期投入。
據(jù)了解，生益電子成立于1985年，專注于各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)。生益電子生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機/服務(wù)器、消費電子、工控設(shè)備等領(lǐng)域。生益電子主要通過為客戶提供PCB產(chǎn)品來獲取合理利潤，即采購覆銅板、半固化片、金鹽、銅球、銅箔、干膜和油墨等原材料和相關(guān)輔料，經(jīng)過不同生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出符合客戶要求的PCB產(chǎn)品，銷售給境內(nèi)外客戶。2017年~2019年，營業(yè)收入分別為 171,126.00 萬元、205,352.47 萬元和 309,624.58 萬元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 34.51%，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 13,846.98 萬元、21,318.87 萬元和 44,118.31 萬元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 78.50%。
?公司自成立以來，與華為技術(shù)、三星電子、中興康訊、IBM、OPPO 等企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，2019年，公司前五大客戶的銷售金額及占主營業(yè)務(wù)收入的比例如下表所示：
截至招股說明書簽署日，公司共獲得 146 項專利，其中包括發(fā)明專利 131 項，實用新型專利 15 項，制定了 6 項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范，公司科技創(chuàng)新能力突出，具備核心競爭能力。2017年~2019年公司研發(fā)費用分別為 9,323.24 萬元、11,087.95 萬元和14,239.40 萬元，分別較同期增長 18.93%和 28.42%，公司對研發(fā)的投入呈持續(xù)增長之勢。公司目前在研項目有數(shù)據(jù)中心運算節(jié)點印制電路板研發(fā)、剛撓結(jié)合印制電路板研發(fā)、多工藝復(fù)合階梯印制電路板開發(fā)、5G 天線印制電路板研發(fā)、導(dǎo)電介質(zhì)印制電路板研發(fā)、5G 高速低損耗 PCB 關(guān)鍵技術(shù)研究、100G-400G 傳輸速率的光模塊 PCB 研究 7 個項目，在研項目對公司新產(chǎn)品的研發(fā)和未來市場的開拓起重要作用。
?