上海微電子首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)交付，隔日被列入美國“未經(jīng)核實(shí)清單”
據(jù)上海市科學(xué)技術(shù)委員會網(wǎng)站消息，2月7日，上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）舉行中國首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。
上海微電子表示，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是公司目前的主打產(chǎn)品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求，對豐富公司的產(chǎn)品種類有著重要意義。
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在上海微電子首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)交付的隔日，美國聯(lián)邦公報(bào)網(wǎng)站也發(fā)布了美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新的“未經(jīng)核實(shí)清單”（Unverified List ，簡稱UVL），宣布自2月8日起將33家中國實(shí)體加入出口管制UVL。
在上海微電子首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)交付的隔日，美國聯(lián)邦公報(bào)網(wǎng)站也發(fā)布了美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新的“未經(jīng)核實(shí)清單”（Unverified List ，簡稱UVL），宣布自2月8日起將33家中國實(shí)體加入出口管制UVL。
上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司，簡稱SMEE，主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。在去年的9月19日，上海微電子發(fā)布消息稱，公司已于9月18日舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。
此次推出的新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點(diǎn)?？梢詭椭A級先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。
據(jù)其官網(wǎng)顯示，新一代封裝光刻機(jī)可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達(dá)0.6μm；通過升級運(yùn)動、量測和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩(wěn)定性。此外，曝光視場可提供53mm×66mm（4倍IC前道標(biāo)準(zhǔn)視場尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。