舊面板廠轉(zhuǎn)型 群創(chuàng)跨足半導(dǎo)體封裝
群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)（7）日宣布以3.5代面板生產(chǎn)線“華麗轉(zhuǎn)身”面板扇出型封裝 ，具有低電阻、減少晶片發(fā)熱特性，且成本較低，在快充、電池、車用及高效計(jì)算的IC表現(xiàn)良好，正式揮軍半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
群創(chuàng)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)表示，面板扇出型封裝具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，表現(xiàn)上需要高功率的快充、電池及EV世代可靠度會(huì)很好，群創(chuàng)利用3.5代線面板生產(chǎn)線作為基礎(chǔ)架構(gòu)，相當(dāng)于700x700封裝基板，不用一個(gè)一個(gè)封裝，可以7倍速封裝，成本上降低很多，“老廠華麗轉(zhuǎn)身，設(shè)備一半以上都能重復(fù)使用，成本上節(jié)省很多。”
群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪閯t直言：“舊厝起新厝，平房變樓房！現(xiàn)在剛好遇到車用半導(dǎo)體、高效計(jì)算的IC需求，以及AI所需要的趨勢(shì)，加上前段封裝往3納米及2納米走，他們是專家做圓的很厲害，但做方的玻璃是我們的優(yōu)勢(shì)?！?群創(chuàng)一步一步走了2年，在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，“我們不是只有做面板，也會(huì)做載板來(lái)服務(wù)IC客戶，我們已經(jīng)不是面板廠，more than panel！” 先進(jìn)封裝已經(jīng)布局7年，將進(jìn)入未來(lái)豐收的階段。
洪進(jìn)揚(yáng)補(bǔ)充，群創(chuàng)正式宣布跨入半導(dǎo)體，以單位面積來(lái)講，產(chǎn)值達(dá)6、7倍以上，雖然IC類別的價(jià)值會(huì)有不同，但整體而言絕對(duì)比原來(lái)的面板、玻璃、液晶的價(jià)值高非常多; 目前已通過(guò)部分客戶認(rèn)證，接下來(lái)會(huì)小量放量。
來(lái)源：臺(tái)媒