國星光電成功點亮Micro LED新品nStar Ⅲ
國星光電 nStar Ⅲ技術(shù)優(yōu)勢:
高精度轉(zhuǎn)移
采用國星光電自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)路線,實現(xiàn)>50多萬顆Micro LED芯片高密度集成,R/G/B三色芯片落位精度<2um,轉(zhuǎn)移良率>99.9%。此外,國星Micro LED研發(fā)平臺未來還可支持12寸以內(nèi)基板上芯片多次拼接鍵合。
高集成封裝
采用國星光電自主研發(fā)的Micro LED玻璃基封裝專利技術(shù),外形厚度更薄,平整度更高,可兼顧散熱與顯示一致性。
至此,國星光電已實現(xiàn)像素間距從P0.X至P0.0X等多樣化場景應(yīng)用的“未來國星屏”矩陣。
來源:國星光電