勢(shì)銀走訪丨中天電子：聚焦高端PI薄膜發(fā)展路徑
近日，勢(shì)銀（TrendBank）走訪調(diào)研了聚酰亞胺材料企業(yè)——中天電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中天電子”），針對(duì)公司近期進(jìn)展、未來(lái)布局等進(jìn)行了探討交流。
來(lái)源：勢(shì)銀（攝）
中天電子是國(guó)內(nèi)化學(xué)法PI薄膜制造領(lǐng)先企業(yè)之一，專(zhuān)注于高端PI薄膜制造。據(jù)勢(shì)銀走訪了解，中天電子擁有一條化學(xué)法PI薄膜生產(chǎn)線，目前主要產(chǎn)品為人工石墨散熱膜用PI薄膜和FCCL用PI薄膜。截止當(dāng)前，銷(xiāo)售量同比增加約30%，盈利狀況持續(xù)改善，且下半年受益于下游市場(chǎng)回暖，產(chǎn)線處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)。
中天電子材料有限公司成立于2017年，致力于高性能聚酰亞胺薄膜材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。面對(duì)國(guó)內(nèi)聚酰亞胺薄膜材料的需求長(zhǎng)期受制于國(guó)外企業(yè)的瓶頸問(wèn)題，中天電子作為中天科技集團(tuán)旗下以新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引導(dǎo)的高新技術(shù)企業(yè)著力推動(dòng)聚酰亞胺薄膜材料國(guó)產(chǎn)化的替代更新，全力打造以高性能電子級(jí)聚酰亞胺薄膜為發(fā)展主導(dǎo)的拳頭產(chǎn)品。
來(lái)源：中天電子
據(jù)勢(shì)銀膜鏈了解，中天電子自成立之初就專(zhuān)注于高端聚酰亞胺薄膜的研發(fā)與生產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)化學(xué)法PI薄膜制造領(lǐng)先企業(yè)之一。
其采用自主研發(fā)的化學(xué)亞胺化法工藝，引進(jìn)了全套進(jìn)口化學(xué)亞胺化法產(chǎn)線及中試線，且為當(dāng)前國(guó)內(nèi)在FCCL應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量化銷(xiāo)售的頭部化學(xué)法PI廠家，開(kāi)發(fā)出的多款高性能聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電工絕緣、撓性覆銅板、熱管理等領(lǐng)域，打破了國(guó)際同行企業(yè)長(zhǎng)期壟斷的市場(chǎng)格局。
來(lái)源：勢(shì)銀（攝）
經(jīng)過(guò)多年研究與探索，中天電子以化學(xué)亞胺化法工藝路線為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)出多種高性能聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品系列，并在規(guī)格上不斷擴(kuò)展。目前中天電子已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利17項(xiàng)，授權(quán)9項(xiàng)，中天電子以電子級(jí)ZI-H和導(dǎo)熱方案用ZI-C兩個(gè)產(chǎn)品系列，躋身聚酰亞胺薄膜制造領(lǐng)域。
2023年，中天電子在電子級(jí)PI膜ZI-H系列創(chuàng)歷年銷(xiāo)售新高；ZI-C系列實(shí)現(xiàn)了超厚規(guī)格的突破和導(dǎo)熱性能的提升，產(chǎn)品獲得下游客戶(hù)認(rèn)可并開(kāi)始小批量供貨。
ZI-H系列性能指標(biāo)為典型測(cè)試數(shù)據(jù)（來(lái)源：中天電子）
此外，電子級(jí)ZI-H系列已具備從12.5μm至100μm厚度規(guī)格范圍的承制能力。十四五期間，中天電子同時(shí)在高尺寸穩(wěn)定型聚酰亞胺薄膜、透明聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜等方面取得長(zhǎng)足進(jìn)展，助力推動(dòng)國(guó)內(nèi)高分子工程材料制造水平更上新臺(tái)階。
此外，就工藝技術(shù)與產(chǎn)品方面，勢(shì)銀膜鏈與中天電子展開(kāi)了相關(guān)交流——PI膜的亞胺化過(guò)程中，分為熱亞胺化和化學(xué)亞胺化。熱法和化學(xué)法市場(chǎng)定位不同，在國(guó)內(nèi)PI產(chǎn)業(yè)中，熱法廠商依托于生產(chǎn)成本相對(duì)較低，主打“性?xún)r(jià)比”路線。在化學(xué)法優(yōu)勢(shì)方面，中天電子表示：“化學(xué)亞胺化法在流延時(shí)已經(jīng)產(chǎn)生了部分亞胺化，亞胺化過(guò)程提前發(fā)生，提高了膠膜的強(qiáng)度，有助于后續(xù)拉伸及性能調(diào)控，同時(shí)減輕了熱處理過(guò)程導(dǎo)致聚酰胺酸的分解，提高了力學(xué)、熱力學(xué)等性能。其次，化學(xué)亞胺化試劑加快了亞胺化速度，減少了熱處理時(shí)間，有助于車(chē)速提高及產(chǎn)能的提升。此外，在幅寬與厚度上化學(xué)法占有優(yōu)勢(shì)，像150μm及以上基本需要采用化學(xué)法，幅寬方面可以做到1.5m、2m以上?！?/span>
來(lái)源：勢(shì)銀（攝）
整體而言，相較于熱法，化學(xué)法所需時(shí)間短、生產(chǎn)速度快、效率高，生產(chǎn)的PI膜具有均勻度好、熱膨脹系數(shù)低、無(wú)針孔等優(yōu)點(diǎn)，在高端市場(chǎng)更具優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于電子級(jí)基膜、軌交、航空航天等高端領(lǐng)域。因此，在產(chǎn)品方面，中天電子將利用化學(xué)法生產(chǎn)線優(yōu)勢(shì)，發(fā)展高端電子級(jí)PI薄膜產(chǎn)品；產(chǎn)能方面，利用現(xiàn)有產(chǎn)線，通過(guò)設(shè)備和工藝的不斷提高，進(jìn)一步提升已有生產(chǎn)線產(chǎn)能水平。據(jù)悉，2024年中天電子計(jì)劃推動(dòng)第二條生產(chǎn)線的投資建設(shè)，為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，更傾向于實(shí)現(xiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。就未來(lái)發(fā)展方向，中天電子提到，“在3C領(lǐng)域，人工石墨散熱膜未來(lái)主要有兩個(gè)發(fā)展方向——高性能和高性?xún)r(jià)比，具備高性能的厚石墨膜將應(yīng)用于高端智能手機(jī)領(lǐng)域，更具發(fā)展前景?！?/span>
中國(guó)智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域人工石墨散熱膜市場(chǎng)規(guī)模，數(shù)據(jù)來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank）
另外，近年來(lái)，在雙碳目標(biāo)的時(shí)代背景下，全球新能源電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)迅速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)滲透率不斷提高。
PI材料在新能源電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用，資料來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank）
中天電子表示，“在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，新能源用PI薄膜分高端與低端，絕緣相對(duì)低端，高端產(chǎn)品對(duì)尺安性要求較高；目前新能源用PI處于放量階段，市場(chǎng)發(fā)展前景良好?；谖覀儸F(xiàn)在的技術(shù)路線、產(chǎn)能、產(chǎn)品性能以及企業(yè)定位，在新能源細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，我們主要還是做相關(guān)高端產(chǎn)品的布局?！?/span>
目前在全球范圍內(nèi)，聚酰亞胺產(chǎn)能仍呈現(xiàn)著巨頭壟斷局面，尤其是高端應(yīng)用市場(chǎng)，主要由美日韓少數(shù)企業(yè)占據(jù)。
可見(jiàn)，對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言，PI膜高端領(lǐng)域仍待突破。而產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在于協(xié)同與配合，國(guó)內(nèi)熱法廠家踐行的“性?xún)r(jià)比”路線推進(jìn)了部分PI產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，替代了國(guó)外同類(lèi)型企業(yè)，以實(shí)現(xiàn)降本。