小米：3月29日將發(fā)布自研芯片
3月26日上午消息，小米在官微微博宣布，3月29日將發(fā)布自研芯片。
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公開資料顯示，小米于2017年2月28日在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會，正式發(fā)布了自主獨立芯"澎湃S1"。
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澎湃S1采用八核心設(shè)計，基于28nm工藝制程打造，包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860。由于同時加入了圖像壓縮技術(shù)，可以減少內(nèi)存帶寬占用。
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這顆芯片首發(fā)機(jī)型為小米5C，但三年過去了，澎湃S2始終沒有到來。
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從官方放出的海報來看，這款全新的小米自研芯片仍然會采用澎湃來命名，具體型號則沒有公布。
去年8月，小米創(chuàng)始人雷軍在個人微博上確認(rèn)，澎湃芯片沒有放棄，還在繼續(xù)。雷軍表示，我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)。“等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家”。
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來源：新浪科技